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電子組件十防管理之IPC-A-610H學習

課程背景 
IPC（*電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會）是國際性的行業(yè)協(xié)會，擁有約 2300 家會員公司，他們代表著當今電子互連行業(yè)所有的領域。IPC 的會員公司分布在全球近 50 國家和地區(qū)，這些會員公司人們幾乎每天都在使用他們的產品。
IPC 成立于 1957 年，當時稱為印制電路學會。1977 年，IPC 的名稱修改為電子電路互連和封裝學會，以進一步反映與電子互連行業(yè)相應的種類繁多的產品。1998 年，名稱再次作了更改，暨 IPC – Association Connecting Electronics Industries，來表明 IPC 成立后 40 多年來贏得的國際知名度和凸顯 IPC 服務于電子互連行業(yè)的各個技術領域。
IPC 會員公司的行業(yè)領域中最重要的是：印制電路行業(yè) -- 生產印制電路裸板的公司或單位，產品供他們自己使用或銷售給 OEM 客戶。IPC 會員公司中有全球知名的印制電路板制造商。另外，會員單位名錄中，注明了印制電路板供應商，設備制造商，原材料制造商和服務公司。由于印制電路板是所有電子產品的基礎，所以，掌握該標準對 OEM 廠商及生產制造商猶為重要。
本課程對*版的 IPC-A-610H（2020 年版）電子組件的可接受性的來由、IPC 標準系列、元件的形成加工環(huán)節(jié)、裝配及焊接等核心工藝標準要求進行詳細講解，讓您全面掌握電子產品的生產加工要求，以達到國際電子產品加工標準要求。并特別增加 ESDS20.20靜電控制要求，讓您不僅掌握生產加工國際標準，還掌握生產加工環(huán)節(jié)中，對于靜電環(huán)境的要求及執(zhí)行要點。

課程目標： 
學員了解到 IPC 標準的基本知識，認識各類電子元件及組件組成，學習電子學基礎知識。 
學習到業(yè)內 IPC 核心標準，全面掌握電子產品的生產加工要求、靜電控制要求、電子
線路板返工要求，降低生產過程中各類質量風險，提高合格率。

課程收益： 
認識常見元件及原理、形狀、標記、安裝方法、元件參數等知識。
了解電子產品的基本術語、產品分類等級區(qū)分。
掌握加工過程中各種不良的現象及基本原因。
掌握加工過程及返工維修過程的注意事項。
掌握產品分類及驗收條件組裝工藝標準。
掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護知識
順應客戶要求，掌握*版國際電子產品裝配工藝標準的*變化

課程對象：電子制造行業(yè)組裝、焊接、裝配崗位的骨干員工、部門班組長、主管、經理 
課程方式： 講解+案例分析+互動研討+ 圖片分析+ 問題答疑+實例操作+練習+考試 
課時設置： 2-7 天，6 小時/天

課程大綱 
第一模塊 IPC 基礎知識（必修） 
一、可靠性要求（電子組件十防管理）
二、IPC 簡介
三、PCBA 簡介
四、板的類型
五、IPC 標準樹
六、IPC 的版本歷史
七、IPC 各標準課程
八、標準課程級別
九、檢驗員要求
十、檢驗員的培訓
十一、標準全貌
十二、電子元件認知基礎知識 
1. 電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標識、功率電阻、電阻網絡
2. 電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號
3. 電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
4. 變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器
5. 二極管(diodc)、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)
6. 三極管(triode)
7. 晶體（crystal）振蕩器
8. 集成電路（IC）
9. IC 插座（Socket）、開關(Rwitch)
10. 其它各種元件、繼電器(Relayo)、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲
器、保險絲(fuse)、光學顯示器(optic monitor)、信號燈(signal lamp)

第二模塊 IPC 通用要求（標準 1-3 章） 
標準范圍、目的、特殊設計、術語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、
適用文件、IPC 文件、電子組件操作等電子組件的操作環(huán)境注意事項:
1. 電子產品劃分三個級別標準及類別清單: 1 級-通用類電子產品 2 級-專用服務類電子產
品 3 級-高性能電子產品
2. 各級別產品四級驗收條件（不可接受、制程警示、可接受、最好）
3. 無鉛焊工藝要求
4. 手焊作業(yè)基本要求
5. 最小電氣間隙要求
6. 檢驗條件
7. ESD 和 EOS 要求

第三至十模塊 IPC（標準 4-10 章其它模塊要求）根據要求選修 
1. 機械裝聯要求(機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等。（不可接受、可接受、最好）
2. 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)
3. 端子連接要求 (夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環(huán)、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等。)
4. 通孔連接技術要求(元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等。)
5. 表面安裝技術要求（膠水粘接、SMT 連接（底部焊墊片式元件、1-3-5 片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J 型、I 型、扁平焊片、高立底部焊墊、內 L 型、BGA、PQFN 等引腳形態(tài)）、跨接線等。）
6. 元件損傷和印制電路板及其組件要求（印制電路板和組件（金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆）、元件的損傷等。）
7. 分立連接導線的可接受性要求（無焊饒接、匝數、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定。）
（IPC *標準要求介紹）

H 版變化要點 
通則變更
第一章的變更
第二章的變更
第三章的變更
第四章的變更
第五章的變更
第六章的變更
第七章的變更
第八章的變更
第九章的變更
第十章的變更
第十一章的變更
第十二章的變更
第十三章的變更

課堂練習及討論答疑 
提問、練習
答疑

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