課程描述INTRODUCTION
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
半導體產業(yè)課程
【課程背景】
2023 年 9 月，*總書記首次提到新質生產力意義非凡。新質生產力是代表新技術、創(chuàng)造新價值、適應新產業(yè)、重塑新動能的新型生產力，應把握新質生產力的新型勞動者隊伍，新型生產工具和新型生產關系三大關鍵點。新質生產力指明了重大新興產業(yè)和未來產業(yè)，對應大科技大健康和大制造賽道。新質生產力政策舉措系統地支持新質生產力的潛力、供給、需求及分配四大方面，財政貨幣產業(yè)三大政策是政策落地的主要方向。
半導體產業(yè)是發(fā)展新質生產力的重要方向之一，也是我國補鏈強鏈的重要依托，具有廣闊的發(fā)展前景，因此有必要深入的分析半導體產業(yè)的發(fā)展機遇
【課程收益】
全面理解新質生產力的政策要點
全面理解*經濟會議明確的新質生產力政策具體方向
明確半導體產業(yè)的發(fā)展方向
掌握半導體產業(yè)的發(fā)展機遇
【課程對象】
企業(yè)董事長，企業(yè)總裁，企業(yè)高管，銀行行長，銀行高管，保險公司董事長，保險公司高管，企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展負責人，企業(yè)政府關系負責人，及相關工作人員
【課程大綱】
模塊一 兩會對新質生產力發(fā)展的明確
新質生產力概述
新質生產力的概念如何起源和誕生
新質生產力和傳統生產力的區(qū)別
發(fā)展新質生產力的核心關鍵點
從全國兩會看發(fā)展新質生產力的主要任務
發(fā)展新質生產力是中國高質量發(fā)展的首要任務
發(fā)展新質生產力核心之現有產業(yè)鏈升級
發(fā)展新質生產力核心之培訓新興產業(yè)
發(fā)展新質生產力核心之數字經濟
從地方兩會看新質生產力的全方位政策布局
中國地區(qū)發(fā)展目標與科技布局
中國地區(qū)固定資產投資與現代產業(yè)體系布局
各地新質生產力的產業(yè)鏈體系匯總
模塊二 半導體產業(yè)體系概述
半導體賽道的產業(yè)鏈解構
半導體賽道產業(yè)鏈上游分析
半導體賽道產業(yè)鏈中游分析
半導體賽道產業(yè)鏈下游分析
半導體賽道行業(yè)周期分析
半導體賽道產業(yè)周期分析
半導體賽道設備周期分析
半導體賽道原材料周期分析
半導體產業(yè)的國產替代分析
半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析
模塊二 半導體設備產業(yè)深入分析
半導體設備行業(yè)整體分析
半導體設備產業(yè)鏈分析
半導體設備的市場空間分析
半導體設備行業(yè)國產替代分析
半導體前道設備行業(yè)深入分析
半導體前道設備的產業(yè)鏈分析
半導體前道設備的市場空間分析
前道設備重點子行業(yè)產業(yè)機遇分析
光刻機，刻蝕機，離子注入機,...
半導體后道設備行業(yè)深入分析
半導體后道設備的產業(yè)鏈分析
半導體后道設備的市場空間分析
后道設備重點子行業(yè)產業(yè)機遇分析
模塊三 半導體原材料產業(yè)深入分析
半導體材料行業(yè)整體分析
半導體材料產業(yè)鏈分析
半導體材料的市場空間分析
半導體材料行業(yè)國產替代分析
半導體重點子行業(yè)產業(yè)機遇分析
半導體子行業(yè)總體分析
半導體硅片子行業(yè)深入分析
光刻膠子行業(yè)深入分析
CMP子行業(yè)深入分析
模塊四 集成電路產業(yè)深入分析
集成電路是半導體產品核心
AI 技術、全球供應鏈重塑與周期底部達成三點共振
AI驅動下集成電路橫向產業(yè)鏈機會
AI對算力的高需求推動 GPU、DPU 發(fā)展
AI推動存儲市場發(fā)展，關注 HBM 及新型存儲方向
AI驅動下集成電路縱向產業(yè)鏈機會
半導體設備國產化邏輯確定，AI 或帶來新的設備投資需求
AI提振半導體材料采購需求，高端應用的材料國產化市場空間大
模塊五 PCB（印刷電路板）行業(yè)產業(yè)機遇分析
PCB（印刷電路板）產業(yè)概述
PCB產業(yè)與芯片的關系分析
PCB產業(yè)的分類
PCB產品結構分析
PCB行業(yè)的發(fā)展歷程
PCB行業(yè)的競爭格局分析
PCB（印刷電路板）產業(yè)的產業(yè)鏈分析
PCB產業(yè)鏈整體分析
PCB產業(yè)上游分析
PCB產業(yè)下游分析
PCB（印刷電路板）產業(yè)的政策分析
PCB產業(yè)的*支持性政策分析
PCB產業(yè)地方支持性政策分析
PCB（印刷電路板）產業(yè)的發(fā)展趨勢分析
PCB 制造業(yè)逐漸轉移至中國大陸
中國 PCB 產業(yè)進入新的增長周期
PCB產業(yè)主流為多層板結構
PCB行業(yè)未來方向為高精度、高密度和高可靠性
模塊六 半導體行業(yè)前沿發(fā)展分析
AI芯片的產業(yè)機遇分析
AI芯片與傳統芯片的對比分析
AI芯片的產業(yè)鏈分析
AI芯片行業(yè)的競爭結構分析
AI芯片的發(fā)展趨勢分析
先進制成的發(fā)展機遇分析
先進邏輯制造：高性能處理器國產化基石
先進邏輯制造的市場空間分析
先進邏輯制造的子產業(yè)機遇分析
先進存儲制造：承接 AI 對高帶寬、高容量存儲的需求
先進存儲制造的市場空間分析
先進存儲制造的子產業(yè)機遇分析
SoC（系統級芯片）發(fā)展機遇分析
SoC與傳統芯片的對比分析
SoC的產業(yè)鏈分析
SoC的主要發(fā)展趨勢分析
半導體產業(yè)課程
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