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AI質(zhì)檢培訓

一、 課程背景
在半導體材料國產(chǎn)替代加速與全球技術博弈升級的雙重挑戰(zhàn)下,奕斯偉作為12英寸硅片領軍企業(yè),正面臨研發(fā)周期壓縮、工藝精度躍升、定制化需求激增等核心痛點。傳統(tǒng)方法已逼近效率極限:晶體缺陷分析依賴海外專家耗時數(shù)周、外延工藝參數(shù)調(diào)試試錯成本高昂、客戶需求響應速度滯后國際競品30%。本課程深度拆解臺積電/信越化學已驗證的AI落地路徑,通過零代碼AI工具鏈賦能研發(fā)、生產(chǎn)、設備、市場四大核心場景,助力學員在3天內(nèi)掌握將DeepSeek等AI工具轉(zhuǎn)化為“工藝優(yōu)化加速器”、“質(zhì)量管控透視眼”、“需求響應翻譯官”的實戰(zhàn)能力,實現(xiàn)關鍵指標的量產(chǎn)級突破。

二、 課程目標
本課程通過專屬AI場景沙盤推演,確保學員3周內(nèi)完成從技術恐慌到價值掌舵者的蛻變:
1、掌握零代碼改造6大核心工序的實戰(zhàn)方法論,復刻臺積電EVS虛擬量測技術在缺陷預測中的應用精髓
2、熟練使用半導體專用AI工具鏈(以DeepSeek為主),達成99.4%缺陷檢測準確率
3、形成技術-效益轉(zhuǎn)化決策樹,針對切克勞斯基法單晶生長等工藝場景構(gòu)建最優(yōu)AI選型策略
4、輸出已驗證ROI>300%的改造方案,將設備預測性維護等實驗周期從常規(guī)6個月壓縮至21天。

三、 課程特點
1. 產(chǎn)業(yè)級講師智庫
由前500強IT生產(chǎn)廠商AI應用負責人+制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型顧問雙背景專家領銜
獨創(chuàng)**「晶體生長-工藝-檢測」三位一體教學法**:? 技術原理工藝參數(shù)缺陷分析的穿透式解析? *解密**《硅片制造AI落地風險熱力圖》**(含56個關鍵故障點)
2. 原子級實戰(zhàn)穿透? 研發(fā)半導體專屬AI沙盤系統(tǒng):? 晶圓制造全流程仿真(晶體生長/拋光/外延工藝動態(tài)模擬)? 實時呈現(xiàn)12項核心指標(氧含量/翹曲度/表面粗糙度等)? 內(nèi)置DeepSeek工業(yè)大腦套件:? 預裝缺陷分析/參數(shù)優(yōu)化/設備預測等23個垂直模型? 支持生成**《工藝優(yōu)化數(shù)字作戰(zhàn)圖》**(含風險/收益/周期三維評估)
3. 戰(zhàn)備級對抗推演? 設計晶圓制造紅藍攻防:? 傳統(tǒng)工藝組 vs AI優(yōu)化組良率對賭賽(基準:臺積電2024 Q2數(shù)據(jù))?黑暗熔爐挑戰(zhàn):模擬氬氣斷供/設備驟停等極端場景AI應對? 開發(fā)制造決策質(zhì)量云圖:? 實時生成工藝方案風險熵值與穩(wěn)定性指數(shù)
4. 晶圓級生態(tài)賦能? 部署半導體智造導航系統(tǒng):? 智能診斷企業(yè)AI成熟度坐標(36維度精準定位)? 動態(tài)匹配ASML/應用材料等設備商的智能升級路徑? 構(gòu)建工藝知識晶體庫:? 培訓即沉淀企業(yè)專屬參數(shù)數(shù)據(jù)庫(加密上鏈存儲)? 自動輸出《AI人才能力矩陣》(適配研發(fā)/生產(chǎn)/品控崗位)

課程對象:
中高層管理者,70人左右

課程方式:
線下講授+案例研討+實例操作

四、 課前準備
培訓前3天,
1. 需求調(diào)研
收集各崗位人員的日常工作痛點
了解團隊使用的主要工具鏈
獲取團隊真實項目素材用于實踐
2. 環(huán)境準備
DeepSeek賬號配置
常用AI工具賬號開通
測試數(shù)據(jù)集準備

五、 課程大綱
模塊一:AI革新認知升級(9:00-10:30)
一、 全球AI行業(yè)*現(xiàn)狀
1、 核心進展
(1) DeepSeek到底對全球AI格局帶來哪些改變?
(2) DeepSeek之后,再無AI神話?下一個DeepSeek會在海外(*)出現(xiàn)嗎?
(3) 以DeepSeek為代表的AI工具,到底如何為企業(yè)降本增效/度過難關/打敗競爭對手?
(4) 當所有人都掌握了AI的基本技能之后,下一道溝壑是什么?
2、 工業(yè)化AI關鍵數(shù)據(jù)
(1) 全球Top5半導體企業(yè)AI投入年增45%
(2) 生成式AI在制造業(yè)滲透率突破37%
(3) 多模態(tài)大模型在工業(yè)質(zhì)檢準確率達99.2%
(4) Synopsys推出業(yè)界*全棧AI驅(qū)動EDA套件,芯片設計周期縮短30%
(5) 中國《新一代AI發(fā)展規(guī)劃》半導體專項扶持政策解讀
(6) 中國芯"2035計劃"AI專項扶持政策解讀
(7) 歐盟《芯片法案》AI賦能的智能工廠認證標準
二、 半導體行業(yè)現(xiàn)狀痛點掃描
痛點維度
典型表現(xiàn)
生產(chǎn)制造
晶棒缺陷檢出延遲導致整批報廢
生產(chǎn)制造
晶體生長參數(shù)調(diào)試耗時2-3周/次
晶體生長
晶棒缺陷檢測依賴人工
外延工藝
工藝參數(shù)調(diào)優(yōu)效率低下
質(zhì)量控制
人工檢測漏檢率1.2-3.5%
質(zhì)量管控
拋光片人工檢測效率≤30片/小時
市場分析
競品技術動態(tài)跟蹤不及時
供應鏈
備件庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)超60天
供應鏈
原材料價格波動應對滯后
設備維護
非計劃停機損失超百萬/次
三、 案例解析
1、 臺積電(TSMC)設計虛擬量測(VM)系統(tǒng),使量測成本降低35%,異常響應提速6倍;
2、 三星半導體通過對晶圓缺陷做AI自動學習分類,使檢測效率提升8倍,誤判率降至0.02%;
3、 臺灣環(huán)球晶圓通過建立Process Studio動態(tài)建模+DeepSeek-N3學習引擎,幫助廢片率下降至1.2%,年節(jié)約成本280萬美元;
4、 日本信越化學通過計算機視覺+深度殘差網(wǎng)絡加入質(zhì)檢,使檢測準確率提升至99.97%,人力成本降低60%;
5、 ASML光刻機通過機器學習實時校準系統(tǒng),將設備校準時間縮短60%;
6、 中芯國際通過開發(fā)AI預測性維護系統(tǒng),將設備故障預警準確率提升至92%;
課間休息(10:30-10:40)

第二講:AI賦能全場景(實例演示+分組實操)(10:40-17:00)
一、 AI改造價值熱力圖(按ROI排序可改造場景)
場景分類
具體場景
ROI預估
實施周期
技術成熟度
DeepSeek應用點
標桿案例參考
生產(chǎn)制造
拋光片視覺檢測優(yōu)化
二、 全場景落地實操
場景一:AI驅(qū)動的晶圓缺陷智能檢測
1. 工具:DeepSeek+ PowerBI
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《晶圓AI質(zhì)檢SOP手冊》+ 缺陷分類模型性能報告(準確率≥99%)
場景二:工藝參數(shù)智能調(diào)優(yōu)
1. 工具:DeepSeek + Excel
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《工藝調(diào)優(yōu)AI模型部署指南》+ ROI測算模板(投資回收期≤12個月)
場景三:研發(fā)知識庫與競品分析
1. 工具:DeepSeek + 飛書
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《企業(yè)私有知識庫構(gòu)建方案》+ 競品監(jiān)控自動化腳本
場景四:智能生產(chǎn)排程優(yōu)化
1. 工具:DeepSeek + Excel
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《智能排程方案報告》(含產(chǎn)能提升預測)
場景五:供應鏈風險預警
1. 工具:DeepSeek + PowerBI
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《供應鏈韌性提升方案》
場景六:晶體缺陷智能分析
1. 工具:DeepSeek + Qupath
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:缺陷智能分析操作手冊(含10個典型場景prompt模板)
場景七:競品情報分析
1. 工具:DeepSeek + 簡道云
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:行業(yè)動態(tài)監(jiān)控數(shù)字儀表盤
場景八:客戶需求智能響應
1. 工具:DeepSeek + 微信
2. 演示:<略>
3. 分組實操:<略>
4. 交付物:《客戶需求響應模板》(含多語言支持場景)
午休交流(12:00-14:00)
課間休息(16:00-16:10)
第三講:成果展示與答疑(17:00-17:30)
1. 小組展示:各選出1個*實踐案例(需包含:場景痛點、工具組合、操作步驟、效率提升數(shù)據(jù))
2. 講師點評:針對可行性、安全性、擴展性進行指導
3. 全員投票:評選"*價值AI應用方案"
第四講:后續(xù)課程支持
1. 微信學習群
解決實際應用問題
定期分享*AI工具和應用
2. 每周在線答疑會
講師在線答疑
同學經(jīng)驗分享
3. 1v1咨詢
為每位學員提供三次1v1咨詢機會
解決個性化問題

AI質(zhì)檢培訓