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電子元器件培訓(xùn)

適用對(duì)象：
電路工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、技術(shù)經(jīng)理

課程大綱：
第一部分：可靠性設(shè)計(jì)
1、可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.1、可靠性定義
1.2、環(huán)境應(yīng)力分析
1.3、人機(jī)交互分析
1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析
1.5、過渡過程應(yīng)力
1.6、負(fù)載波動(dòng)分析
1.7、單一故障分析
1.8、工程計(jì)算和容差分析
1.9、可靠性故障概率評(píng)估
1.10、*失效與偶發(fā)失效的機(jī)理

2、電路可靠性問題分析
2.1、應(yīng)力分析（環(huán)境應(yīng)力、人機(jī)接口、互聯(lián)設(shè)備）
2.2、系統(tǒng)布局隱患
2.3、接地導(dǎo)致的問題（單點(diǎn)串聯(lián)、單點(diǎn)并聯(lián)）
2.4、防護(hù)器件應(yīng)用錯(cuò)誤（保險(xiǎn)絲、TVS、mov、GDT、NTC/PTC電阻）參數(shù)計(jì)算、故障機(jī)理和措施
2.5、防護(hù)器件安裝位置錯(cuò)誤及機(jī)理
2.6、電源紋波、驅(qū)動(dòng)能力、響應(yīng)時(shí)間引起的電路問題
2.7、濾波電路問題
2.8、傳感器及放大電路的阻抗匹配
2.9、運(yùn)放應(yīng)用參數(shù)選型及頻率特性
2.10、輸出驅(qū)動(dòng)能力匹配問題
2.11、器件參數(shù)選型計(jì)算預(yù)防器件誤差邊緣極限值的小概率事件
2.11、電解電容參數(shù)計(jì)算、爆裂、干涸、溫漂等問題
2.12、電感EMC濾波特性與安規(guī)檢測方法問題
2.13、電阻耐壓、負(fù)荷特性曲線、工藝特性問題
2.14、電容參數(shù)計(jì)算及失效防護(hù)
2.15、復(fù)位電路上電、掉電時(shí)序問題
2.16、上拉電阻計(jì)算
2.17、信號(hào)波形異常調(diào)理
2.18、數(shù)字IC管腳輸入電容對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響
2.19、AD電路接地問題
2.20、功率開關(guān)管的熱防護(hù)及高壓防護(hù)
2.21、安裝及焊接粘接工藝
2.22、軟件存儲(chǔ)被刷
2.23、系統(tǒng)架構(gòu)和軟件建構(gòu)缺陷
2.24、軟硬件接口問題（數(shù)據(jù)速率與接口電路、控制信號(hào)與硬件過渡過程特性的問題）
2.24、屏蔽線纜的應(yīng)用問題
2.25、人機(jī)接口問題
2.26、接口電路問題（光隔電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）

第二部分：失效分析與預(yù)防
1、電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征
1.1、瞬態(tài)EOS
1.2、累積性EOS
1.3、ESD
1.4、熱損傷
1.5、力學(xué)損傷
1.6、MSD
1.7、腐蝕
1.8、VH
1.9、過渡過程

2、器件故障分析方法
2.1、目測與鏡檢
2.2、參數(shù)統(tǒng)計(jì)分析方法
2.3、IV曲線
2.4、DPA
2.5、X光

3、導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素
3.1、熱插拔
3.2、接地不良
3.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題
3.4、電感瞬態(tài)過程
3.5、電容瞬態(tài)過程
3.6、潮濕
3.6、氣壓問題
3.7、時(shí)間應(yīng)力自然老化

4、常用器件的失效機(jī)理與成因
4.1、分立元件常見失效機(jī)理及成因
電阻、電容、電感、磁珠、導(dǎo)線
4.2、保護(hù)類器件失效機(jī)理
保險(xiǎn)絲、TVS、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻
4.3、IC類器件的常見故障、失效機(jī)理及解決措施
閂鎖
信號(hào)管腳高壓擊穿
EOS損傷
力學(xué)損傷
潮敏失效
熱損傷
4.4、接口器件
光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波
4.5、二極管三極管
4.6、功率開關(guān)器件
MOSFET、IGBT、功率三極管、繼電器
4.7、按鍵
4.8、線纜接插件
4.9、存儲(chǔ)器件故障機(jī)理
存儲(chǔ)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)
存儲(chǔ)器件失效機(jī)理

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